滬硅申購于2020年4月12日晚間公布中簽數量與中簽號。在滬硅產(chǎn)業(yè)于4月12日晚間向上海證券交易所提交以及向社會(huì )公開(kāi)的《滬硅產(chǎn)業(yè)：首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市網(wǎng)下初步配售結果及網(wǎng)上中簽結果公告》的中表示，本次發(fā)行總量為6.20億股，發(fā)行價(jià)格為3.89元，其中，網(wǎng)上最終發(fā)行量為13457.20萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的21.70%，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.10087022%。中簽號碼共有269144個(gè)，每個(gè)中簽號碼只能認購500股公司股票。
上海硅產(chǎn)業(yè)集團自設立以來(lái)，堅持面向國家半導體行業(yè)的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術(shù)，突破了多項半導體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國300mm半導體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。
本次科創(chuàng )板發(fā)行是上海硅產(chǎn)業(yè)集團戰略發(fā)展的重要一步，公司將以此次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市為契機，進(jìn)一步實(shí)現公司300mm半導體硅片業(yè)務(wù)能力的提升，提高公司在行業(yè)內的競爭力，增強我國企業(yè)在全球半導體硅片市場(chǎng)的占有率和影響力。
同時(shí)，在保持現有半導體硅片業(yè)務(wù)穩步發(fā)展的基礎上，公司將努力抓住我國半導體行業(yè)的發(fā)展機遇，緊密跟蹤全球半導體行業(yè)的前沿技術(shù)，確保公司產(chǎn)品品質(zhì)、核心技術(shù)始終處于國內行業(yè)領(lǐng)先地位。在保持公司內生增長(cháng)的同時(shí)，通過(guò)投資、并購和國際合作等外延式發(fā)展提升綜合競爭力，力爭在全球先進(jìn)的半導體硅片企業(yè)中占有一席之地。
