科技板塊包括電子元件、國產(chǎn)軟件、芯片、服務(wù)、電子信息5大板塊。在科技板塊中，半導體行業(yè)是最熱門(mén)的行業(yè)之一，半導體芯片行業(yè)中的芯片主要分為設計制造和封裝三個(gè)環(huán)節。設計環(huán)節、制造環(huán)節和封裝環(huán)節，分別是由不同的公司負責。另外計算機和軟件行業(yè)也是十分熱門(mén)的。
科技板和創(chuàng )業(yè)板的區別
科技板是主要服務(wù)于中小企業(yè)的資本市場(chǎng)板塊，科技板的管理單位是上交所，而創(chuàng )業(yè)板跟主板市場(chǎng)不同，創(chuàng )業(yè)板是為一群暫時(shí)無(wú)法上市的中小型創(chuàng )業(yè)企業(yè)準備的?？萍及逯辉试S在短暫時(shí)間內無(wú)法盈利的科技企業(yè)上市掛牌，因為這種方式可以擴大企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規模，為國家創(chuàng )造更多的科技利益。科技板和主板市場(chǎng)是兩個(gè)東西，簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，科技板是國家設立的創(chuàng )新型系統，目的是為了讓企業(yè)獲得更多資金支持。但是科技板的風(fēng)險有點(diǎn)大，而且投資門(mén)檻也很高。創(chuàng )業(yè)板的風(fēng)險就明顯較小，但在資本市場(chǎng)也有很重要的地位。
