武漢弘芯的股票還未上市，所以沒(méi)有股票代碼。
武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國武漢市東西湖區臨空港經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區。公司匯聚了來(lái)自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的頂尖專(zhuān)家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節點(diǎn)FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級，先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗。
公司以自主研發(fā)的精神，秉承以“芯”報國，圓夢(mèng)中華的理念，立足武漢，輻射全國，放眼世界，瞄準集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)晶圓與封裝制造技術(shù)高度自有化的目標，為我國日益強大的電子科技業(yè)與芯片設計業(yè)構建國內半導體邏輯工藝及晶圓級封裝最先進(jìn)的「集成系統」生產(chǎn)線(xiàn)，搭配強大的智財IP設計團隊，并以創(chuàng )新的商業(yè)模式，為我國領(lǐng)先世界的5G及AI技術(shù)在行動(dòng)終端、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車(chē)用電子等科技領(lǐng)域的應用及全面普及而助力。
武漢弘芯項目總投資額約200億美元。主要投資項目為：
一、預計建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線(xiàn)，總產(chǎn)能達每月30,000片
二、預計建成7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線(xiàn)，總產(chǎn)能達每月30,000片
三、預計建成晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)
